临近7月中报窗口，海内外芯片大厂迎密集业绩披露期。持续亢奋大涨的半导体设备方向振幅加大，6月23日早盘，聚焦设备材料细分的中证半导低开至2.5%后持续拉升，截至午盘收涨0.31%、一度涨2.87%，盘中振幅高达5.6%。

美股存储龙头美光科技隔夜上涨6.82%，截至6月22日年内股价涨约325%，将于本周三公布季度财报。数据显示，公司此前给出的第三财季指引为营收约335亿美元，毛利率81%，每股收益超19美元；上一财季美光实际每股收益12.20美元，大幅超出市场一致预期的8.60美元。

招商证券认为，由于长协极大增强了原厂业绩能见度，本轮存储周期持续性或将进一步延长。美光一季度签订首份五年期SCA协议，闪迪一季度签署五份NBM协议涵盖FY27三分之一位元量，西数与希捷部分长协已签订至2028年之后。各家均签订具备约束力的多年期协议，原厂公司业绩透明度增强，未来增速将更可控。

6月22日晚间，设备龙头股长川科技发布半年度业绩预告，预计上半年归母净利润9亿—10亿元，同比+110.76%—134.18%；预计二季度净利润5.47亿—6.47亿元，环比+55%—83%，成为半导体设备板块首份翻倍预增中报。

ETF方面，半导体设备ETF招商(561980)最新公告，将对该ETF进行基金份额拆分，拆分比例高达1:5，本周四（6月25日）为权益登记日，本周五为除权日。截至午盘收盘，半导体设备ETF招商(561980)盘中价格一度升至3.941元/股，再创新高，自2023年9月1日上市至今涨幅逼近3倍。此次大比例拆分后，或进一步促进ETF流动性，提高产品的活跃度。

半导体设备ETF招商基金经理房俊一指出，半导体设备首份中报验证了板块在中报季的业绩确定性优势，随着晶圆厂扩产订单陆续交付，上游设备材料公司的业绩释放具备扎实基础。行业本身高波动性与高成长性兼具，短期价格偏离不改长期上行趋势。2026年全球存储芯片正经历一场“史诗级”扩产，海外巨头五年产能翻倍的目标直接拉动设备采购需求，多家一级供应商罕见涨价。国产两大存储龙头也在加速上市进程与产能扩张，为上游设备材料注入了强订单确定性，有望在中报季加速景气落地。

半导体材料方面，截至6月18日，六氟化钨5N级现货1670元—1810元/kg，同比涨幅为236%。受我国钨相关原料出口管制影响，海外供应端明显承压，国内具备量产能力的材料厂商凭借在原料保供与成本端的优势，正加速导入头部晶圆厂，有望同步实现份额提升与价格传导。

据韩国媒体The Elec消息，SK等供应商已告知三星电子、SK海力士等韩国芯片企业，计划2026年将六氟化钨价格上调70%—90%。日本关东电化、中央硝子也向三星等客户表示，受钨粉原料管制冲击，现有库存仅能维持5至6月，下半年供货无法保障，并建议客户另寻货源。(CIS)

校对：刘星莹